smt元器件分类有哪些-皇冠最新app版本

　　smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

　　smt常见电子元件分类，功能及封装形式

　　以下数据仅供参考，如有出入以实际为主

　　主动组件-tr，ic，diode

　　被动组件-r，c，l

　　半导体-tr（双极性），ic，diode（二极管）

　　电子组件分类：

　　1.电阻r-

　　阻止电流流通，产生压降零件

　　2.电容c-

　　有储存电荷之零件

　　3.电感l-

　　电感在于控制磁场及转变磁场变化，亦可储存能量

　　3.晶体管tr-

　　由两块np型半导体即为tr，主要用于放大及衰减（讯号，电流，电压等）

　　4.二极管d-

　　将n型及p型半导体对半相接，即为二极管，用于稳压及整流

　　5.集成电路ic-

　　为一完整电子回路之芯片，内含r.c.l.tr等组件

　　各组件种类，功能

　　1.r~

　　陶瓷，单芯片，热敏，光敏，vr

　　dip电阻（碳素皮膜电阻，碳素混合体电阻，金属皮膜电阻）

　　水泥电阻（线绕，陶瓷，水泥）

　　2.c~

　　电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中，低频

　　陶瓷电容cc-泸掉高频

　　薄膜电容~金属

　　云母电容~泸掉中频

　　3.l~

　　硅钢片

　　铁粉心

　　4.tr~

　　c（接地） pnp~使讯号持续

　　e（接地） npn~放大讯号

　　c集极

　　b基极

　　e射极

　　5.diode~

　　6.ic~

　　rc电路~反向器

　　单晶电路~执行function功能

　　单晶 rc~控制function讯号

　　单晶 l~混波用以放大及衰减

　　power放大电路~稳压及回授讯号

　　单晶 rcl~放大

　　7.振荡器

　　组件启动所须之频率

　　8.connector

　　连接两组件，回路…

　　封装型式

　　1.sot（shrink outline transistor）~ tr or dio三脚以上，脚位分在两侧，常以塑料封装，塑料带

　　2.plcc（plastic leaded chip camier）~

　　四边j型脚，塑料主体，脚数20-84，可为正方形or矩形，主体宽由0.35”-1.15”，主用于减小机板空间（pitch 1.27mm）

　　3.tssop（thin small shrink outline package）~

　　增加热效应，增加散热150%，

　　脚数8-80，主体3mm，4mm，6.1mm（宽），厚0.9mm（4.4;6.1） 厚0.85（3）

　　pitch~0.4mm~0.65mm

　　4.ssop（small shrink outline package）~

　　脚数8-64主体209~300mils（5.3mm~10.2mm），

　　pitch0.65mm~1.27mm

　　脚宽（0.2m~0.34mm），增加散热110%

　　5.sop（shrink outline package）~

　　pitch 1.27mm

　　6.soj~j型脚

　　脚宽（0.33mm~0.51mm）

　　7.tsop（thin small outline package）~

　　比较薄，厚度1.0mm，pitch 0.5mm~1.27mm

　　8.cqfp（ceramic quad flat pack）~

　　陶瓷材质，脚数14~304，pitch 15.7mils~50，盖子接缝于400度~460度处理

　　9.lcc（leadless ceramic crrier）~

　　陶瓷材质，以pad取代lead， picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84

　　10.bqfp（bumpered quad flat pack）~

　　在四周有缓冲槽杆，pitch 0.636mm（25mil）

　　11.qfp（plastic quad flat pack）~

　　pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

　　12.lqfp（low profile quad flat pack）~

　　比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256

　　bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

　　13.fc（flip chip）

　　14.fc csp（flip chip csp）~

　　将fc以csp方式处理

　　15.cbga（ceramic ball grid array）~

　　以陶瓷为基底，环气胶or金属盖，接缝封胶，锡球90pb/10sn

　　本体15mm-32.5mm， pitch 1.27mm

　　16.pbga（plastic ball grid array）~

　　改善热效应，增大smt可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 snpb

　　1.0mm《=》球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm--》球径0.76mm

　　1.5mm--》球径0.76mm，本体13mm~45mm

　　17.csp（chip scale package）

　　球径0.3mm pitch 0.5mm

　　18.mlf（micro lead frame）

　　19.µbga

　　pitch0.5-0.8 球径0.3

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