bga封装-皇冠最新app版本

×
> >

bga封装元件有哪几种?bga封装返修工艺有哪几个重要问题?

 发布时间：2024-07-29
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和i/o引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来smt中广泛使用的qfp(四边扁平封装).封装 ...<全部>
  • 58
发布时间：2022-02-28
  • 31
发布时间：2022-02-11
  • 74
发布时间：2021-06-23
  • 77
发布时间：2020-06-19
  • 49
发布时间：2020-06-17
  • 55
发布时间：2020-06-17
  • 146
发布时间：2020-06-13
  • 1
发布时间：2020-05-20
  • 97
发布时间：2020-05-15
  • 84
|
bga封装元件有哪几种?bga封装返修工艺有哪几个重要问题?

技术

阅读

资源

互动

电巢app下载
"));
网站地图